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十幾年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)
Product List
產(chǎn)品用途：適用于高密度FPC、FFC與PCB、連接器之間的熱壓焊接工藝。
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機(jī)器特點(diǎn)：
1、因應(yīng)不同產(chǎn)品，升溫速度可供挑選
2、鈦合金壓頭確保溫度平均，升溫快速及使用壽命特長(zhǎng)
3、壓頭特別采用水平可調(diào)設(shè)計(jì)，以確保組件受壓平均
4、溫度數(shù)控化，清楚精密
5、備有數(shù)字式壓力計(jì)，可預(yù)設(shè)壓力范圍
機(jī)器規(guī)格：
機(jī)器尺寸:500×750×640mm
最大工作面積:200×260mm
工作氣壓:0.45-0.70Mpa干燥氣源
使用電壓:220VAC
定位夾具:1套
機(jī)器重量:90 kg
設(shè)備操作描述
熱壓機(jī)設(shè)備主要參數(shù)是:溫度,時(shí)間,壓力,控制住這三要素,焊接產(chǎn)品就穩(wěn)定。熱壓機(jī)焊接的產(chǎn)品一般是，PCB/FPC/FFC這幾種產(chǎn)品用焊錫相互連接，達(dá)到功能。
焊接產(chǎn)品,準(zhǔn)確地設(shè)定以上參數(shù)非常重要。一個(gè)好焊點(diǎn)大概使焊錫充沛地焊接兩個(gè)外表,在兩個(gè)零件外表發(fā)作熔錫.要使以上參數(shù)有效地合作,才干焊出良品。
FPC是由兩層聚酰亞胺及銅鉑組成。FPC的操作溫度規(guī)模在130至200度.可飽嘗高達(dá)300度短時(shí)間焊接溫度。由於PCB與FPC在焊接時(shí),會(huì)給壓頭帶來(lái)散熱效應(yīng)(FPC和PCB會(huì)吸收熱量,當(dāng)壓頭下壓后,由於被焊資料與壓頭周圍空氣對(duì)流,會(huì)致使壓頭散熱)。加上FPC在0.02~0.12厚度之間,所以到焊接面時(shí)可能發(fā)作50至80度的損耗.所以在設(shè)定溫度時(shí)應(yīng)加上損耗的溫度.(焊錫熔點(diǎn)加損耗溫度).
參數(shù)值及其設(shè)定規(guī)模：
一,加溫速度檔的設(shè)定。
加溫速度檔有8個(gè)檔位,(1檔至8檔), 1檔加溫最快, 8檔加溫最慢.其設(shè)定與壓頭的寬窄有關(guān).窄頭(10mm)用慢的加溫檔(即6,7,8檔),寬頭如80mm)用快的加溫檔(即1,2,3檔)。
二,溫度與時(shí)間的設(shè)定:溫度設(shè)定分叁段: 預(yù)熱,焊接,和降溫。
1,首段預(yù)熱溫度設(shè)定:使焊盤錫點(diǎn)到達(dá)將熔的狀況.其設(shè)定值為錫的熔點(diǎn)溫度左右.無(wú)鉛在230度左右.有鉛在180度左右.時(shí)間設(shè)定在2至4秒.預(yù)熱設(shè)定的優(yōu)點(diǎn)有：
1),壓頭溫度上升到焊接溫度(包含堅(jiān)持溫度的設(shè)定時(shí)刻)大概需求幾秒鐘,在這時(shí)間,助焊劑活化,經(jīng)過(guò)去掉氧化層來(lái)進(jìn)步熔錫.預(yù)熱一般在過(guò)大的產(chǎn)品的散熱多，或是當(dāng)應(yīng)用了軟弱的基板(如陶瓷)需求以愈加受控的方法加熱以避免決裂.
2)在第二段加溫時(shí),使焊盤的錫活動(dòng)較好,可以順暢的前后活動(dòng).否則在第二段加溫時(shí),壓頭突然上升到錫的熔化溫度,致使焊盤錫上的焊錫在有壓力的情況下,突然熔化,而焊盤兩端的溫度低,使錫無(wú)法前后活動(dòng),致使左右活動(dòng)而短路.
2,第二段加熱溫度的設(shè)定:使FPC與PCB徹底銜接在一體,其設(shè)定值依據(jù)所焊接的原料而定.一般情況下:有鉛為230至320度左右.無(wú)鉛為280至350度左右.因產(chǎn)品不一樣,壓頭巨細(xì)不一樣,致使散熱快慢不一樣. 依據(jù)散熱多少,來(lái)設(shè)定溫度.
注意:FPC的電解沉積銅在0.03mm以下時(shí),兩段溫度也不要設(shè)的太高.大概在錫徹底熔化的溫度即可.若溫度太高,經(jīng)過(guò)FPC傳到焊接面的溫度也會(huì)過(guò)高,致使錫產(chǎn)生很強(qiáng)的活動(dòng)性.簡(jiǎn)單形成短路及錫珠。而且產(chǎn)品會(huì)因?yàn)闇囟雀咦兩?。溫度設(shè)的太低會(huì)致使雪花式短路.
以下是一個(gè)參考數(shù)值:
無(wú)鉛產(chǎn)品榜首段溫度設(shè)定規(guī)模:230至280:第二段溫度設(shè)定規(guī)模:280至350度.
有鉛產(chǎn)品榜首段溫度設(shè)定規(guī)模:200至230:第二段溫度設(shè)定規(guī)模:230至320度.
3,第叁段冷卻溫度設(shè)定。其設(shè)定是讓兩焊接面充沛冷卻至凝結(jié)。避免壓頭在焊接完產(chǎn)品后,焊點(diǎn)未凝結(jié)就上升,此刻FPC會(huì)隨壓頭一同上升，形成脫焊。冷卻溫度設(shè)定太低會(huì)下降生產(chǎn)功率,其溫度設(shè)定在180度左右即可.
三,壓力設(shè)定
一般設(shè)定規(guī)模在:0.08至0.14MP.低於這個(gè)設(shè)定規(guī)模, 可能會(huì)致使氣缸升降緩慢,或焊接不結(jié)實(shí)和虛焊。若壓力過(guò)高,易產(chǎn)生錫珠短路，變形損壞FPC與PCB。
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